智东西

编译 | 刘煜

裁剪 | 陈骏达

智东西4月21日音问，昨天，据PC硬件与半导体科技媒体TechPowerUp报谈，AMD将重启与其2008年出售的好意思国晶圆代工场GlobalFoundries（格罗方德）的合营，为AMD的Instinct MI500 AI加快器集中缔造CPO（共封装光学）本事。

Instinct MI500系列AI加快器定于2027年发布，本年AMD的主力居品为面向AI与高性能计较（HPC）场景的多款Instinct MI400系列居品。

因此，AMD正插足巨额元气心灵，与前合营伙伴GlobalFoundries敲定光子集成电路（PIC）制造合营。其中，GlobalFoundries将认真PIC分娩，而本体封装门径则由中国台湾的半导体封装测试企业日蟾光（ASE）完成，最终落地CPO缠绵。

值得一提的是，GlobalFoundries原来是AMD的芯片制造部门。2008年，AMD将其出售，到了2012年，AMD十足撤资。之后GlobalFoundries驱动孤独运营。

GlobalFoundries被AMD出售后，曾为AMD提供14nm、12nm工艺芯片。之后，跟着GlobalFoundries退出先进制程晶体管竞赛，该公司驱动加码硅光子学等本事研发。

2025年，GlobalFoundries晓示收购位于新加坡的硅光子代工场鑫精源（Advanced Micro Foundry ），而鑫精源是公共首家从事于硅光子本事（Silicon Photonics）的芯片代工场，提供从制造、原型缠绵到测试的圆善处事。

而现时，GlobalFoundries是业界独一的无数目300mm硅光子CMOS制造代工场。

值得一提的是，在CPO本事布局上并非只好AMD一家。英伟达也正与半导体厂商合营，为Vera Rubin名堂，尤其是Rubin Ultra版块研发CPO系统。

结语：头部厂商加码CPO赛谈，光互连或界说下一代AI基础圭表

在AI数据中心场景中，传统铜质布线已成为信号传输的瓶颈。CPO本事期骗光传输的高速与低损耗特质，可收场多节点乃至跨数据中心的数据传输，有用幸免铜缆贯穿带来的速度衰减与蔓延升高问题，在大幅缩小功耗的同期升迁举座带宽。

现时AI算力需求执续暴涨，对高速数据传输的条款也日益升迁。AMD这次将再度联袂往日合营伙伴，为自己在CPO领域补都本事短板，同期强化其竞争力。

在AMD之前，依然有企业在CPO领域布局。早在2023年，英特尔初次公开CPO参考平台，面向其Xeon CPU及数据中心交换机场景。前年5月，博通就已发布其第三代CPO本事，该本事具备200G/通谈的传输才智。

面临AI算力执续膨胀布景下九玩游戏中心官网，传统铜缆传输日趋受限的行业瓶颈，各大企业纷繁加码光互连本事，除为冲突现存传输壁垒外，亦然在为下一代AI数据中心搭建更高效的互联底座。