（原标题：大摩把脉2025年CoWoS：需求仍然强盛 GB300A将链接MI325与TPU释出的CoWoS-S产能）九游会体育

智通财经APP获悉，华尔街大行摩根士丹利示意，近期有不少机构投资者主动商讨台积电(TSM.US)是否如实正在将其产能从CoWoS-S(即硅中介层)转向CoWoS-L(即多个土产货硅进行互连)，以及这对英伟达AI GPU等各人范围的全体Al GPU需求而言可能意味着什么。

摩根士丹利发布的研报高傲，字据该机构最新的供应链访谒，鉴于本体的2.5D/3D先进封装需求并不那么强盛，台积电的一些AI芯片中枢客户，比如AMD(AMD.US)以及博通(AVGO.US)，正在区别开释其新推出的MI325，以及与谷歌共同打造的最新AI ASIC——即谷歌TPU家具的CoWoS-S产能(大摩以为开释的产能总量在1万至2万之间)。

大摩的供应链访谒高傲，英伟达决定接纳这些最新开释出的CoWoS-S产能，并条款台积电将其革新为CoWoS-L，用于不久后将推出的Blackwell Ultral架构的GB30OA(单AI GPU版块)的产能，因为字据大摩的产业链与性能访谒数据，英伟达基于CoWoS-L先进封装技能的AI GPU性能更优。

大摩分析团队强调，由于CoWoS系列先进封装需求仍然强盛，重申对于台积电股票的“增握”评级，以及高达1388新台币的12个月内方针股价;比拟之下，台积电台股最新收盘于1065新台币。

大摩示意，英伟达带来的宏大AI芯片代工需求仍然圆善无损，尽管台积电的CoWoS先进封装总需求研讨面前莫得出现任何波动，但大摩经调研后以为，2025年下半年英伟达基于Blackwell Ultral架构的GB30OA芯片先进封装产能需求应该会显耀普及。

总体而言，大摩分析团队示意2025年各人科技巨头们的云霄Al(东说念主工智能)本钱支拨仍将保握强盛，但在矫捷的通用性能与CUDA生态壁垒推进下，将更大范围地偏向于英伟达AI GPU采购，而精深向AMD AI GPU新品以及博通等芯片巨头打造AI ASIC编削订单，这也与大摩团队在ASIC 2.0知悉判辨中所述的不雅点相呼应，即本年英伟达AI GPU系列家具(包括H100/H200，以及Blackwell+Blackwell Ultral系列)将从AMD AI GPU以及谷歌TPU手中平缓蚕食市集份额。

因此，摩根士丹利分析师团队在这份最新发布的研报中强调，看涨台积电和英伟达改日一年股价走势，同期对于英伟达在PC芯片与数据中心AI芯片范围最大竞争敌手AMD(AMD.US)股价走势握严慎态度。

可是大摩以为AMD股价仍有望上行超30%，大摩对AMD的158好意思元12个月内方针股价基于其2026财年预期每股收益5.64好意思元，以及约28x估值，这响应出其在以英特尔吃亏市集份额为代价的情况下进一步扩大PC市集份额，以及数据中心业务同比增长18%(其中东说念主工智能关联的GPU业务有望增长20%)

台积电功绩行将出炉，市集聚焦 CoWoS先进封装需求以及产能

有着“芯片代工之王”称呼的芯片制造巨头台积电近期好意思股ADR价钱创下222好意思元的历史新高价位，收成于Blackwell架构AI GPU需求握续炸裂，以及AI GPU最矫捷竞品——AI ASIC处于延长之势的需求。

台积电将于本周四公布第四季度功绩。字据LSEG SmartEstimate的访谒，分析师研讨台积电Q4净利润达3779.5亿新台币(合114.1亿好意思元)，同比增长58%。台积电上周公布第四季度营收增长39%，达到8685亿新台币(约合263亿好意思元);比拟之下，卓著华尔街分析师平均预期的8547亿新台币。

对于CoWoS等先进芯片封装价钱高涨的远景，亦然台积电近期股价大幅反弹的中枢催化剂。据媒体报说念，台积电规划对CoWoS等2.5D/3D先进封装事迹进行更大幅度的加价，涨幅研讨在15%到20%之间。

在行将召开的功绩电话会议上，市集聚焦于台积电CoWoS先进封装产能延长与需求方面的最新研讨，有望让市集窥见改日12—18个月的AI芯片需求远景，还有分析师期待台积电通晓对于CoWoS以及5nm以下先进制程芯片代工价钱的支柱幅度。

台积电当今为各人最大范围的左券芯片代工场商，跟着布局AI的狂热波浪未见降温之势且延续席卷各人，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，照旧从市集对于AI最中枢基础行径——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约范围激增，进而推进台积电自客岁以来功绩握续超预期强盛延长，这亦然台积电台股以及好意思股ADR股价自客岁以来屡革命高的病笃逻辑守旧。

台积电永恒以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片盘算公司的独一芯片代工商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中隐痛迹器端AI芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的AI ASIC芯片，被以为对入手ChatGPT、Sora等生成式AI器具背后宏大的东说念主工智能考研/推理系统最为要津的中枢硬件基础行径。

台积电面前凭借其越过业界的2.5D以及3D chiplet先进封装吃下市集险些总共5nm及以下制程高端芯片封装订单九游会体育，何况先进封装产能远无法逍遥需求，英伟达H100/H200永恒以来供不应求，以及需求火爆的Blackwell产能，恰是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。当今苹果、AMD等芯片巨头转向台积电3D级别的先进封装产能，或将进一步推进台积电先进封装产能供不应求。基于先进封装技能，大略集成更多的GPU或者其他类型芯片来逍遥越来越大范围的算力需求。AI任务波及天量级别并行化策划，GPU在并行策划方面阐扬优异，而先进封装技能不错使更多GPU模块，以及CPU、HBM等模块在归并个芯片系统中协同职责，以提供更大范围的并行策划能力。